C5191铜合金_C5191是什么材料

钢材牌号及型号规格：C5191铜合金

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C5191铜合金出厂状态、相关参数和注意事项

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材料名称：C5191铜合金

别名:钨铜块,钨铜条,钨铜,日本钨铜块,合金铜板,合金铜块

产地:日本

牌号:W-70(W72,W75,W80)

C5191特性

C5191钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

C5191用途

1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。

3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

C5191化学成份

主要化学成份%：

钨W：70.00

铜Cu：30.00

应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。

C5191物理性能及机械性能

密度g/cm3 ：13.8-14

导电率%IACS：42

硬度：185HV 抗

弯强度Mpa： 700

软化温度℃：900

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